基盤分割機は、製品に種類や生産量合わせて、ルーター方式、ダイジング加工、プレス加工、押切加工の種類があります。
ここでは押切方式基盤分割のメリット・デメリットから、ルーター式分割方式の基板分割機の活用シーン、おすすめダイシング分割方式機までをまとめて紹介しています。
ダイシング分割方式は、薄い砥石を高速回転させることで、指定された切削位置を切断します。分割位置は、制御部に記憶させ基板の種類により座標データを選択し多種類の基板の分割に対応できる特徴があります。
また基盤の素材により、砥石だけでなく、ダイヤモンドディスクや、メタルソー、レーザーなどさまざまな刃物を選択できます。
など、ダイシング分割方式機は、刃物砥石やダイヤモンドディスク、メタルソー、レーザーなどを使って高速で切削を行うため、分割制精度が高く、分割面はなめらかで、分割時のへこみやストレスを抑えることができるメリットがあります。
ダイシング分割方式は、ルーター方式、プレス方式、押出方式の分割機より、優れている部分は多くありますが、導入コストが高いというデメリットがあります。
ダイシングとは半導体素子を個々のチップに分割することです。半導体素子の分割には、非常に高い精度が要求されます。
ダイシング分割方式装置のブレードダイシング方式は、素材や、厚み、要求品質によりブレード選定や、加工条件、カット方式を選定して分割できまるため、制度の高い分割にも向いています。
スクライブ・ ブレード方式は、ダイヤモンドツールを使い、水を使わなくても分割できることからデバイスの分割で使用されています。レーザーダイシング方式は、微少なエリアに極短時間レーザーエネルギーを加え分割する方式です。主にチップの分割に使わせています。
ただダイシング方式は、加工方法や条件などを間違えると、チップの欠け、割れてし舞います。これらのことから、分割機を選ぶ際には、自社の基盤の規模や、種類を考慮した上で基盤分割機を選ぶことが大切です。
1975年の創立から現在に至るまでに5000種類以上の治具の設計・制作した実績があるサヤカは、国内外を問わず多くのユーザーから評価を受けている基板分割機メーカーです。
| 装置型式 | SAM-CT1520D |
|---|---|
| 対応基板サイズ | 200mm×150mm |
| 基板材質 | 記載なし |
| 基板厚さ | Max.2mm |
| 送り速度 | X/Y軸：500mm/sec、Z軸：1～50mm/sec |
| 分割精度 | X/Y/Z軸：繰り返し精度 ±0.01mm、θ軸：±3 |
| 制御方法 | 記載なし |
| 切削速度 | 1～200mm/sec |
| スケール分解能 | X/Y/Z軸：0.001mm |
| 回転軸仕様 | θ軸：最大回転角度 100°、R軸：90W、最大回転数 ～13,000rpm |
| ブレード仕様 | 外径×内径：φ75mm×40mm、厚み：t0.1～0.5mm |
| 電源 | 3相 AC200V 50/60Hz、最大消費電力 4KVA |
| エアー供給 | 圧力：0.5～0.7MPa、消費量：300L/min（A.N.R） |
| 除電機能 | AC高周波式ファンタイプ |
| 機械サイズ | W800mm×D1210mm×H1300mm（モニタ除く） |
| 機械重量 | 約700kg |
| 集塵機（出力） | 0.75kW |
津々巳電機は、60年にわたり、はんだ付けロボットやフラクサー、基板分割機といったはんだ製品を提供しているメーカーです。また同社は、お客様それぞれの要望に応じた製品仕様のカスタマイズを得意としています。
| 装置型式 | WINGCUTTER |
|---|---|
| 対応基板サイズ | 記載なし |
| 基板材質 | 記載なし |
| 基板厚さ | 記載なし |
| 送り速度 | 記載なし |
| 分割精度 | 記載なし |
| 制御方法 | 記載なし |
