LPKF Laser & Electronicsは、テクノロジー業界にレーザーを使用したソリューションを提供しているメーカーです。プリント基板加工、マイクロチップ、自動車部品、ソーラーモジュール、および多くの電子部品の製造で導入されています。
40年の経験と実績で培ったノウハウをもとに、より速く、より小さく、よりエネルギー効率の高い製品の開発に努めています。
LPKF Laser & Electronicsの基板分割機は、従来のメカニカル加工機と異なり、基板分割の際の機械的ストレスがない、レーザー分割加工機です。
同社のレーザー分割機は、高性能カメラシステムを搭載することで、正しい基板の位置や角度補正を自動で行うことができます。
生産性を高めるために、カメラシステムと基板搬送が最適かされています。これにより品質の高さと加工時間の短縮を実現しています。
| 装置型式 | 手動（P） |
|---|---|
| 対応基板サイズ | 350mm×350mm |
| 基板材質 | 記載なし |
| 基板厚さ | 11mm |
| 送り速度 | 記載なし |
| 分割精度 | +/- 25 µm |
| 制御方法 | 記載なし |
LPKF Laser & Electronicsの記載はありませんでした。
| メーカー名 | LPKF Laser&Electronics株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 千葉県船橋市浜町2-1-1 ららぽーと三井ビルディング8F |
| 資本金 | 500万円 |
| 設立 | 2010年7月 |
| 事業内容 | PCB 基板製造装置、マイクロエレクトロニクス開発装置及び生産装置の設計・製造・販売 |
