ミシン目方式の基盤分割とは、基板にミシン目のようにスリット状の穴をあけて分割する方式です。ミシン目加工をする方式として、局部パンチング方式、精密プレス刃型分割式、ルーター式の3つの方式に分類されています。
局部パンチング式は、接続部をT型ブレードで切り落とす方式です。分割機は小型で手軽な反面、効率的でないデメリットがあります。精密プレス刃型方式は、上下の刃型で打つ抜く方式で、複数の接続部を一括してミシン目を付けることができます。
大量生産に向いている方式です。ルーター方式は、ルータービットで接続部を削り落とす方式です。ただ加工の際に粉が多く発生するデメリットがあります。
一般的にミシン目による基盤分割は、金型の分だけの製作費用で済むことで分割のコストを抑えることができます。
ミシン目による基盤分割方式は、基板の製造コストを抑えることができます。しかし一方で、切り離す際にバリができると、作業員がケガをするリスクが高くなります。
そうならないように、バリ取りをするコストが余分にかかります。さらにスリットをあけているので、基板の強度が低く、輸送中に分かれてしまうリスクも高くなります。
基盤の高密度の備品を実装している基盤は、装備品からのある程度分割する位置を離しておく必要があります。そこでスリットをあけ、基板と基盤の間に捨てるミミが必要な際に使われます。
基盤を取り付ける製品形状により、基板の形が複雑になる場合があります。複雑な形状に合わせて基盤を分割する際に使われています。
出荷後にユーザーにより、基板から切り離すSIMカードなどで使われています。
