基盤分割機は、製品に種類や生産量合わせて、ルーター方式、ダイジング加工、プレス加工、押切加工の種類があります。
ここではルーター式基盤分割のメリット・デメリットから、ルーター式分割方式の基板分割機の活用シーン、おすすめルーター式分割機までをまとめて紹介しています。
ルーター分割方式は、基盤の厚みが0.4㎜から1.6㎜の基盤分割に適しています。また、縦、横、斜めなど複雑な切削が可能です。さらに基盤分割に位置も端末から簡単に操作が可能です。
そのほかにダイジング加工方式やプレス加工方式、押切加工方式と比べて低コストで導入ができる特徴があります。
など、ダイジング加工方式やプレス加工方式、押切加工方式と比較してメリットがあります。
など、ダイジング加工方式やプレス加工方式、押切加工方式と比較してデメリットがあります。
厚みが0.4㎜から1.6㎜までの基盤で、主にスリット加工など複雑な加工を必要とする実装する備品の高さが低い基盤の分割に向いています。ただ最近では、備品の高い基盤の分割も可能な製品もあります。
基本的にルーター方式基盤分割機は、分割する位置を簡単に変更できることや、分割速度が遅いことから、基盤を低いストトレスのカットが必要な細かい装備品が多い基盤分割に向いています。
ルーター式基盤分割機は、ダイジング加工やプレス加工と比較すると、大量生産向けでなく少生産の基盤分割に向いていいます。また以前に比べて分割速度の速い製品やオプションで高速化できる製品もあります。
分割機を選ぶ際には、自社の基盤の規模や、種類を考慮した上で基盤分割機を選ぶことが大切です。
1975年の創立から現在に至るまでに5000種類以上の治具の設計・制作した実績があるサヤカは、国内外を問わず多くのユーザーから評価を受けている基板分割機メーカーです。
自動化に最適なスタンドアロン機から背の高い部品の近くも切断可能な下切りルータまで、多くの種類を取り揃えられています。
| 装置型式 | SAM-CT34XJ |
|---|---|
| 対応基板サイズ | 400mm×300mm |
| 基板材質 | ガラエポ、CEM-1・3等の樹脂基板 |
| 基板厚さ | 0.4~2.0mm |
| 送り速度 | 1,000mm/s |
| 分割精度 | ±0.01mm以下 |
| 制御方法 | 記載なし |
名菱テクニカは、三菱電機グループの一員として、各種FA・メカトロ機器に関わる製品・サービスを提供している会社です。FA事業においては、生産・試験設備の設計・制作から工場インフラ整備に至るまでをワンストップで対応しています。
| 装置型式 | MR2535H2 |
|---|---|
| 対応基板サイズ | 250mm×350mm Mサイズ基板対応 |
| 基板材質 | ガラスエポキシ(FR-4)、CEM-3等の樹脂基板 |
| 基板厚さ | 0.4~2.0mm |
| 送り速度 | 最大1,200mm/s |
| 分割精度 | ±0.01mm |
| 制御方法 | 2軸ACサーボ制御 |