Vカット方式の基盤分割には、上下デスクカット式とリニアスプリット式の２種類の方式があります。どちらの方式も、V溝に沿って基盤を分割する方式です。
上下デスクカット式は、名前の通り、上下の回転する丸刃で基盤をカットする方式で、電動で刃を回転させる電動式と、基板を押す力で自然に回る手動式があります。
一方のリニアスプリット式は、回転する上丸刃と線形刃下刃の組み合わせで、基板のV溝部を下刃にセットさせ分割する方式で、切断ラインにヅレが発生しないという特徴があります。
Vカット方式分割は、比較的に簡単な治具ででき、導入コストを抑えることができます。このことで、少生産や単品、試作品などの基盤の製造に適しているメリットがあります。
Vカット方式分割は、基板にあらかじめV溝を入れておく必要があるため、V溝加工費用が余分にかかります。さらに分割の際に、押しバーで上から基盤にストレスをかけるので、基板に歪みができるリスクが高くなるデメリットがあります。
Vカットされた基板の備品を実装後に基盤を分離する効率的な方法であるために、Vカットされた集合基盤の材料コストや製造コストを抑えることができます。このことで製造するメーカーにとって費用対効果が向上します。
Vカットされた基盤は、機械的に安定性がよく、少量生産の基盤試作実装や、基板製造の大量生産に関係なく生産の効率を上げることができます。
Vカット方式は、基本的に加工途中で機械を止めることができない為、同じサイズの基盤の分割に適しています。さらにルーター加工のような複雑な工程が必要ないため、製造コストを抑えることができます。
