メタルベース基盤は、放熱性を高める特徴があります。アルミ板または銅板の上に絶縁層とさらにその上に導体である銅箔を重ねるのが、標準的です。
最近では、LEDの熱の放熱目的としてLEDを搭載した照明用との基盤として使われています。
コアな部分に銅によりスルーホールを設けることで、両面配線や多層配線の構造を作ることができ、基板設計の幅は広がります。
セラミック基板は衝撃耐久性・構造的に問題があるため、メタルベース基盤の素材に鉄（アルミ・銅）が採用されていつことで衝撃耐久性に優れています。
メタルベース基盤は、基板の素材に鉄（アルミ・銅）を使っていることで、放熱性が高いことや、小型化・少スペース化ができることで、LED照明の基盤として採用されています。
メタルベース基盤は、基板の素材に鉄（アルミ・銅）を使っていることで、放熱性に優れていつことで半導体素子の熱を放熱する効果があり、半導体素子の性能を引き出す効果があることから、電力用半導体素子の基盤としれ使われています。
メタルベース基盤は、基板の素材に鉄（アルミや銅）が使われていることで、放熱性や熱伝導率も高く、電子部品から発生する熱の冷却効果があり、電子部品の熱によるダメージを軽減できることで、電子部品用の基盤として使われています。
メタルベース基盤は、基板の素材に鉄（アルミ・銅）などの熱伝導率が高く、放熱性に優れた素材を使っていることで、熱を発生される電子部品や半導体素子などの冷却効果があります。
さらにセラミック素材の基盤より、衝撃耐久性が高いといったメリットがあります。
メタルベース基盤は、一般的な基盤と比べて製造コストが高いというデメリットがあります。
鉄（アルミ・銅）を基盤の素材に使っているため、電導率が高いため、しっかり絶縁をしていないと半導体などの電子部品が壊れてしまうリスクがあります。さらに半田クラッシュのリスクも高くなります。
メタルベース基盤は、基板の素材に鉄（アルミ・銅）の電導体に表面と裏面に絶縁層を作っている基盤です。このため、分割する際に強いストレスをかかると、絶縁体の剥がれ、ヒビ割れ、半田の剥がれなどが発生するリスクが高くなります。
メタルベース基盤を分割する際は、ダイシング方式など分割する際にストレスや粉の発生が少ない分割方式を採用することが大切です。
メタベース基盤を分割する際は、基板の構造を考慮して分割機を選びことが大切です。ストレスや、分割の際に発生する粉が原因で基盤が故障するリスクがあります。
このことから、分割時のストレスが少なく、粉が発生しないダイシング分割方式機が適しています。
